04/01/2024 第二百零二期
 
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社評:半導體的歷史悲劇會重演嗎?
作者 喬新生
2021年6月1日


: http://hk.crntt.com/doc/1060/5/0/2/106050279.html?coluid=136&kindid=4710&docid=106050279&mdate=0409000156

 

美國、日本、韓國國家安全保障部門負責人4月2日在華盛頓近郊舉行秘密會議,除了討論朝鮮問題之外,還討論合作完善“供應鏈”問題。

日本《朝日新聞》4月3日報道,美國官員披露,與會各方都意識到保證半導體“供應鏈”安全的重要性,認為三個國家掌握著未來半導體製造技術大部分關鍵專利,由於半導體在軍事和經濟上具有重要作用,因此,美國竭盡全力推動脫離中國的半導體“供應鏈”。此次會議美國已經提出具體的戰略構想。而《日本經濟新聞》4月3日報道,日本和美國已經開始合作,準備在半導體“零部件供應鏈”方面協調立場,爭取在日本首相4月16日訪問美國期間達成協議。(《參考消息》2021年4月4日)

如果人們不健忘,就會想起日本和韓國圍繞半導體零部件原材料供應所引發的外交糾紛尚未落幕。此次美國要求日本、韓國建立以美國為中心的半導體供應體系,顯然是想要重溫舊夢。

上個世紀80年代,日本半導體產業異軍突起,大量半導體產品進入美國,給美國的相關產業造成衝擊。美國聯邦政府採取的策略是,一方面要求日元升值,迫使日本簽署“廣場協議”,阻止日本向美國出口的勢頭,另一方面著手培育競爭對手,從而使日本半導體產業遭受滅頂之災。

美國的如意算盤是,如果能在半導體領域,給日本致命打擊,那麼,那些需要半導體元器件的電子產品,很可能無法出口美國。美國將會保住自己的市場,而日本將被迫改變自己的產業結構。果不其然,美國對日本出口美國半導體增加徵收懲罰性關稅之後,日本半導體產業一蹶不振。

為了確保美國市場供應,美國決定扶持韓國企業生產半導體。由於韓國工業基礎薄弱,半導體產業步履維艱。美國不僅向韓國供應大量的半成品,而且向韓國提供技術專利,從而使韓國很快從工業落後的國家,變成一個半導體出口大國。如今韓國三星公司生產的半導體產品行銷海內外,韓國已經成為世界上最重要的半導體產品製造大國。

日本不甘心自己的失敗。一方面加強與美國的戰略合作,爭取美國鬆綁;另一方面,矛頭直接對准韓國,試圖給韓國以致命的打擊。韓國雖然是半導體生產大國,可是,韓國國土狹小,不可能生產半導體零部件所需的原材料。韓國企業需要從日本進口大量原材料和零部件。日本政府借口維護國家安全,禁止向韓國出口生產零部件的原材料,從而使韓國半導體製造企業幾乎關門倒閉。韓國外交通商部部長多次希望通過雙邊會談,幫助韓國企業擺脫困境。日本政府始終拒絕談判。韓國希望美國政府出面,說服日本繼續向韓國供應生產半導體零部件的原材料,可是,美國政府態度曖昧,面對韓國政府提出的要求,虛與委蛇。這是因為美國希望日本和韓國兩敗俱傷,美國成為世界半導體製造大國。

經過長達兩年多的拉鋸戰,韓國半導體生產企業不得不轉移方向,開辟中國市場。由於中國是世界上工業門類齊全的國家,也是世界消費大國,因此,韓國半導體企業轉戰中國市場之後,立即獲得無窮力量。到目前為止,韓國依靠中國產業鏈和“供應鏈”,已經與美國半導體公司並駕齊驅,韓國生產的半導體產品,市場份額持續擴大。在這種情況下,美國不得不考慮日本的感受,不得不考慮如何改變韓國半導體產業發展方向。

美國、日本、韓國在華盛頓近郊召開會議,實際上是故技重施。美國希望日本加強與韓國的合作,希望韓國改變自己的投資方向,加強與美國的合作,從而形成美國、日本、韓國金三角,共同控制世界半導體市場,擺脫對中國的嚴重依賴。

如果美國戰略企圖得逞,那麼,日本將重新恢復半導體產業大國地位,韓國將借助於美國的力量,繼續擴大自己的市場份額。對於美國來說,只要能擺脫對中國市場的依賴,美國的戰略企圖就已經實現。

當年美國壓制日本,扶持韓國。如今美國要求日本和韓國合作,共同擺脫對中國市場的依賴,歷史何其相似乃爾。

半導體產業是一個規模巨大的產業,也是產業鏈、供應鏈複雜的產業。半導體涉及許多行業。其中既有基礎性的材料行業比如矽片製造,也有現代化的化工技術,比如芯片製造工藝等。因此,發展半導體產業,必須統籌兼顧,掌握核心技術,因為只有這樣,才能確保半導體產業不會受制於人。

中國已經制定了完整的半導體產業發展規劃。不僅在稅收減免方面出台具體的措施,而且為我國半導體產業可持續發展積蓄力量。我國高等院校已經開設半導體專業,通過培養優秀人才,為中國半導體產業發展打下堅實基礎。

未來中國半導體產業發展可能會在以下幾個方面實現突破:第一,在基礎材料方面,有可能會改變長期形成的矽片基礎,使用碳材料,從而使半導體產品性能更加靈敏,半導體的生產工藝和生產方式發生實質性的改變;第二,中國在改變基礎材料的同時,有可能會改變傳統的芯片加工技術,一方面借助於碳材料特殊性能,徹底改變線路設計方式,另一方面則通過叠加技術,提高單位的容量,從而使中國製造芯片性能更好;第三,中國在半導體生產領域,有可能會充分利用量子技術,徹底改變傳統線路傳輸方式,甚至實現無線傳輸,從而使半導體產品的形狀和結構發生根本性變化。

總而言之,中國不會坐以待斃,一定會採取切實有效的措施,奮起直追,趕上並且超過日本、韓國、美國半導體技術,在新材料、新工藝以及新技術應用方面取得實質性的突破。美國當初拉攏韓國制裁日本,阻礙日本半導體產業的發展。如今拉攏日本和韓國阻撓中國半導體產品的發展。中國不是日本和韓國,不是美國的附屬國,因此,美國戰略企圖不可能得逞。中國在半導體領域將會徹底丟掉幻想,獨立自主,自力更生,走出一條適合中國自己的發展道路

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